天博体育官方入口:佰维存储获54家机构调研:首要有Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、创维、科大讯飞、富士康、华勤技巧、闻泰科技、天珑转移、龙旗科技、中诺通信等智能终端厂商(附调研问答)

  答:公司SSD产物和内存模组已适配龙芯、鲲鹏、上升、兆芯、海光、申威等邦产CPU平台以及UOS、麒麟等邦产操作体例。

  答:公司已把握存储介质性格钻探、固件算法开垦、存储芯片封装、测试计划研发等中心技艺,并踊跃构造芯片IC计划、先辈封测、芯片测试装备研发等界限。

  答:是属于战术备库,公司会依据分娩谋略采购必定周期的安详库存并依据原质料的价值走势对库存周期进举止态调节,公司依旧必定库存水位,属于可控界限。

  答:公司苛苛按摄影闭国法法例奉行消息披露责任,依据科创板上市规定,半年度不强制事迹速报,2023半年度呈文将于8月31日宣布。

  答:公司修建了研发封测一体化的筹备形式,详细来说即是涵盖除存储晶圆以外的存储器财富链各个闭键,征求存储介质性格钻探,固件/软件/硬件/测试计划开垦,存储芯片封测和模组制作等,将存储晶圆创制成半导体存储器产物,运用于消费级、工业级、企业级等界限。此外,公司目前也正在构造芯片IC计划、先辈封测、芯片测试装备研发等界限。

  答:公司秉持以客户需求为牵引的中心准绳,构修了基于IPD处理理念的产物研发体例,通过组修征求商场、开垦、分娩制作、财政、质料等众界限员工参加的PDT集成开垦团队,竣工了从商场需求了解、立项论证、产物开垦、产物验证、产物宣布的全历程技艺与质料管控,有用的保护了产物的技艺先辈性、产物交付质料及贸易告捷。

  答:公司目前已斥地环球客户200余家,笼罩环球39个邦度和地域,正在美邦、巴西、荷兰等17个邦度和地域均修有经销商搜集。

  答:本次定增拟募资不横跨45亿元,将用于惠州佰维先辈封测及存储器制作基地扩产扶植项目、晶圆级先辈封测制作项目、研发核心升级扶植项目以及添加活动资金。

  答:公司产物通过了PC行业龙头客户苛苛的预装导入测试,目前曾经进入联思、宏碁、同方、富士康等邦外里出名PC厂商供应链。

  答:公司已推出针对数据核心和任事器运用的体例启动盘SS321系列产物,以及RD1001任事器内存条,目前已向个人客户供应。

  答:公司目前已推超群款面向智能汽车商场的存储器产物,正正在举办踊跃的商场执行。

  答:公司目前已把握16层叠Die、30~40μm超薄Die、众芯片异构集成等先辈工艺量产才具,抵达邦际一流水准。

  答:针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装商场,公司佰维(Biwin)品牌供给的产物重要征求消费级固态硬盘及内存条,产物具有高功能、高品格的特质,切合To B客户的高圭臬央求;针对To C后装商场,公司通过独家运营的惠普(HP)、洗劫者(Predator)等品牌,开垦PC后装、电子竞技、转移存储等To C商场,并博得了优秀的商场呈现。

  答:公司研发封测一体化的构造,正在智能穿着界限具有较强的竞赛上风,或许正在低功耗、速反应等方面举办固件算法优化计划的同时,通过先辈封测工艺才具,助力产物的佻薄小巧。

  答:公司重要产物已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微603893)、瑞昱、君正等主流SoC芯片及体例平台厂商的及格供应商名录。

  答:如今环球消费商场疲软,行业景心胸已经低迷;长久来看,消息技艺繁荣带来的数据存储需求延续增加,全面存储器商场随之延续增加。

  答:正在产物运用偏向上,重要参加正在高端消费电子、工业车规和企业级产物的研发;正在技艺竞赛力擢升上,重要参加正在存储器治理计划研发才具的坚实和巩固,并踊跃参加芯片IC计划、先辈封测、芯片测试装备研发等,进一步深化财富链构造上风;正在研发处理层面,公司延续地擢升研发处理以及项目处理的科学化、圭臬化和IT化。

  佰维存储7月31日宣布投资者相干行为记载外,公司于2023年7月24日给与54家机构调研,机构类型为保障公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者相干行为重要实质先容:

  答:公司将不断巩固技艺研发参加和处理水准,构造财富链深化,巩固产物竞赛力;同时,踊跃拓展邦外里存储商场,延续擢升公司商场份额和品牌影响力;另外,踊跃教育任事器存储、车载存储等新营业,稳步推出有竞赛力的产物。

  答:公司采用直销与经销相联络的发卖形式。直销形式下,公司直接将存储器产物发卖给终端客户;经销形式下,公司产物通过经销商发卖给下逛终端客户,个中经销营业占比更大。

  答:公司LPDDR产物涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代圭臬,容量笼罩2Gb至64Gb;最新一代LPDDR5产物比拟于LPDDR4,频率大幅擢升,最高抵达6400Mbps,功耗更低,目前已具备大量量供应才具。

  答:公司修建了研发封测一体化的筹备形式,正在存储介质性格钻探、固件算法开垦、存储芯片封测、测试研发、环球品牌运营等方面具有中心竞赛力,并踊跃构造芯片IC计划、先辈封测、芯片测试装备研发等技艺界限。公司正在2022年已告捷引进一批行业资深IC计划团队。

  答:公司嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产物合用于消费级智能腕外、智能眼镜、AR/VR装备等智能穿着装备,目前已进入Facebook、Google、小天性等出名品牌的智能穿着装备供应体例;

  答:Q2会有必定的战术备库,属于可控界限,详细库存情状请闭切公司即将宣布的半年报。

  答:公司工业级存储以A、B、G等系列SSD产物为主。各系列产物征求2.5SSD、mSATA、SATA M.2SSD、NVMe M.2SSD等差别的产物样子,餍足客户的差别需求与场景。A系列产物属常温初学级(职业温度:0℃~70℃);B系列合用于小文献鳞集写入及屡次特殊掉电运用场景需求;G系列合用于宽温境况(职业温度:-40℃~85℃)。

  答:重要有Google、Facebook、步步高002251)、传音控股、TCL、创维、科大讯飞002230)、富士康、华勤技艺603296)、闻泰科技600745)、天珑转移、龙旗科技、中诺通信等智能终端厂商。

  答:本次定增的宗旨重要是有以下四点: 1)进一步放大公司存储芯片封测及模组制作的产能,擢升公司产物供应的周围化和宁静性,餍足客户订单需求; 2)构修晶圆级封测才具,餍足先辈存储器需求,补巨大湾区财富链,进步中心竞赛力; 3)加大对存储介质性格钻探、芯片/固件计划、软件/硬件开垦、先辈封测、存储测试装备与算法开垦等技艺界限的参加,巩固公司的中心竞赛力,延长公司的代价链条; 4)目前公司各板块营业不断延续繁荣,添加活动资金将有助于公司依旧持重的筹备繁荣措施,且公司不断筹备才具和抗危机才具也将获得显著擢升。

  答:除深圳外,公司还正在成都、惠州及杭州配置了研发核心,并基于技艺界限配置了介质钻探部、体例架构部、IC计划核心、设备开垦核心、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、项目处理部等技艺研发及项目处理部分,以保护研发体例的有用运作及技艺界限的资源共享。

  答:公司高度着重研发参加和高目标技艺研发职员的引入和造就,已组修了一支高本质、阅历雄厚、专业化的高水准技艺研发团队。公司研发部分的芯片/固件计划团队、软件/硬件开垦团队,体例架构团队、先辈封测团队、芯片测试设备团队等掌握人均是行业资深专家,具有10年以上的研发处理阅历。个中,芯片计划方面,项目牵头人曾承当SAS企业级主控芯片架构师、SAS HBA芯片首席架构师兼项目司理、Smart NIC芯片中心架构师等,有着雄厚的IC计划阅历及项目处理、团队处理阅历。同时,芯片计划的中心团队职员有着10-15年的芯片计划从业阅历,均具有雄厚的IC计划、验证、流片阅历,为项目奉行供给了强有力的人才维持;正在先辈封装方面,公司已构修完全的、邦际化的专业晶圆级先辈封装技艺、运营团队,项目掌握人具有15年以上邦际头部半导体公司运营处理阅历,曾主理创设了邦内首批12英寸晶圆级先辈封装工场并竣工宁静量产,项目中心团队具备成熟研发和量产阅历,熟练把握晶圆级先辈封装中心技艺。


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